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Cu/Mo/Cu carrier Hermetic Packages Electronics Material CMC Flange Description: Cu/Mo/Cu(CMC) carrier, also known as CMC alloy, is a sandwich structured and flat-panel composite material. It uses pure ... Leer más
Esparcidor del calor del CPC para el HEMT hermético del RF GaN de la electrónica de los paquetes Descripción: Cu/MoCu/Cu (CPC) es un compuesto del bocadillo como Cu/Mo/Cu incluyendo una capa de la base de la ... Leer más
Oro niquelado plateado libremente de los defectos superficiales WCu, MoCu, CMC, rebordes de los embases del CPC Descripciones: Los materiales de embalaje efectúan fuertemente la eficacia de un sistema de ... Leer más
Salte los materiales de embalaje electrónicos WCu (CuW) MoCu (CuMo) Cu/Mo/Cu (CMC) Cu/MoCu/Cu (CPC) de los componentes Descripciones: Los materiales de embalaje efectúan fuertemente la eficacia de un sistema de ... Leer más
Embase perfecto de Hermeticity WCu para los módulos ópticos del diodo láser de la transmisión y de la bomba de la telecomunicación Descripción: Es un compuesto del tungsteno y del cobre. El coeficiente de la ... Leer más
Etiquetas termales de la disipación de calor del microprocesador o del substrato Mo80Cu20 como esparcidor del calor para el empaquetado microelectrónico Descripción: La aleación de cobre del molibdeno es un ... Leer más
PORTADOR/DISIPADOR DE CALOR de MoCu PARA la ELECTRÓNICA HERMÉTICA de los PAQUETES CON ALTO COEFICIENTE de EXTENSIÓN TERMAL Descripción: La aleación de cobre del molibdeno es un material compuesto del molibdeno ... Leer más