Níquel y material plateado oro del esparcidor del calor del CPC para LDMOSs con CTE bajo y el alto TC
Descripción:
Cu/Mo70Cu/Cu (CPC) es un similar compuesto del bocadillo al de Cu/Mo/Cu incluyendo una capa de la base de la aleación de Mo70-Cu y dos capas revestidas de cobre. El ratio del grueso en Cu: MES-Cu: El Cu es 1:4: 1. Tiene diverso CTE en la dirección de X y del γ, con una conductividad termal más alta que el de W (MES) - Cu y Cu/Mo/Cu y menos costoso. Todos los tipos de hojas de Cu/Mo70Cu/Cu se pueden sellar en componentes.
Ventajas:
1.More fácilmente que se sellará en componentes que el CMC
vinculación fuerte del interfaz 2.Very que puede resistir en varias ocasiones choque del calor 850℃
conductividad 3.Higher y más barato termales
magnetismo 4.No
Propiedades del producto:
| Grado |
Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
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Coeficiente de la termal
Extensión ×10-6 (20℃)
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| CPC141 |
9,5 |
7,3 |
280 (XY)/170 (Z)
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| CPC232 |
9,3 |
10,2 |
255 (XY)/250 (Z) |
Uso:
Es ampliamente utilizado como portadores y los disipadores de calor de la microonda, los paquetes de BGA, los paquetes del LED, soporte del dispositivo del GaAs, los paquetes de alta frecuencia diseñados para los usos inalámbricos, las estaciones base celulares, LDMOSs etc.
Imagen del producto:
