Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materiales: | cobre/moly/cobre | Densidad: | 9,66 |
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| CTE: | 6,8 | TC: | 190 |
| Alta luz: | esparcidores de cobre del calor del molibdeno,esparcidor de cobre del calor del tungsteno |
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Reborde material del CMC de la electrónica hermética de los paquetes del portador de Cu/Mo/Cu
Descripción:
El portador de Cu/Mo/Cu (CMC), también conocido como aleación del CMC, es un bocadillo estructurado y material compuesto de la pantalla plana. Utiliza el molibdeno puro como el material de la base, y se cubre con cobre puro o cobre fortalecido dispersión en ambos lados. Además, el disipador de calor de cobre del cobre del molibdeno tiene coeficiente ajustable de extensión termal, de alta conductividad termal, y de alta estabilidad termal.
| Grado | Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal Extensión ×10-6 (20℃) |
Conductividad termal con (M·K) |
| CMC111 | 9,32 | 8,8 | 305 (XY)/250 (Z) |
| CMC121 | 9,54 | 7,8 | 260 (XY)/210 (Z) |
| CMC131 | 9,66 | 6,8 | 244 (XY)/190 (Z) |
| CMC141 | 9,75 | 6,0 | 220 (XY)/180 (Z) |
| CMC13/74/13 | 9,88 | 5,6 | 200 (XY)/170 (Z) |
Uso:
El disipador de calor de Cu/Mo/Cu (CMC) tiene usos similares con los disipadores de calor del cobre del tungsteno. Puede ser utilizado como pletinas termales, los portadores de microprocesador para la microonda, los rebordes y los marcos para el RF, los paquetes del diodo láser, los paquetes del LED, los paquetes de BGA y los soportes etc. del dispositivo del GaAs.
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