Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materiales: | tungsteno del 75%, cobre del 25% | Clasificado: | Personalizado |
|---|---|---|---|
| Densidad: | 13,8 G/CM3 | Dureza: | 175HB Kgf/mm2≥ |
| Resistencia: | 54,1 µΩ.cm≤ | SIGC: | 42%≥ |
| Resistencia de flexión: | Mpa 790 | Aplicación: | Disipador de calor |
| Alta luz: | tungsteno de cobre,electrodos de cobre del edm del tungsteno |
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Hoja W75Cu25 del tungsteno del cobre de la buena calidad
Se utilizan las aleaciones de cobre del tungsteno donde están necesarias la combinación de alta resistencia térmica, la alta conductividad eléctrica y/o termal, y la extensión termal baja. Algunos de los usos están en la soldadura de resistencia eléctrica, como contactos eléctricos, y como disipadores de calor. Pues el material del contacto la aleación es resistente a la erosión por el arco voltaico. WCualloys también se utiliza en los electrodos para la descarga eléctrica que trabaja a máquina y que trabaja a máquina electroquímica.
Ventajas
Una conductividad termal más alta
Extensión termal baja
La alta resistencia de arco combinó con buena conductividad eléctrica
Usos
Disipadores de calor
La aleación de cobre del tungsteno CuW75 se utiliza extensivamente en pletinas, portadores de microprocesador, rebordes, y marcos termales para los dispositivos electrónicos de alta potencia. Como material del cobre del tungsteno, es un compuesto, así que las ventajas termales del cobre y las características muy bajas de la extensión del tungsteno pueden ser utilizadas.
La combinación de materiales del tungsteno y del cobre da lugar a las características de la extensión termal similares a las del carburo del silicón, del óxido de aluminio, y del óxido del berilio, usado como microprocesadores y substratos. Debido a características de la conductividad termal y de la extensión del cobre del tungsteno, la aleación de cobre del tungsteno trabaja bien en circuitos denso llenos.
Datos de CopperTechnical del tungsteno
| Califique ningún | Sustancia química | Composición % | Densidad | Dureza | Resistencia | SIGC | Resistencia de flexión | |
| Cu | Impureza | Volframio | g/cm3≥ | HB Kgf/mm2≥ | µΩ.cm≤ | %≥ | Mpa≥ | |
| W50/Cu50 | 50±2.0 | 0,5 | Balanza | 11,85 | 115 | 3,2 | 54 | |
| W55/Cu45 | 45±2.0 | 0,5 | Balanza | 12,3 | 125 | 3,5 | 49 | |
| W60/Cu40 | 40±2.0 | 0,5 | Balanza | 12,75 | 140 | 3,7 | 47 | |
| W65/Cu35 | 35±2.0 | 0,5 | Balanza | 13,3 | 155 | 3,9 | 44 | |
| W70/Cu30 | 30±2.0 | 0,5 | Balanza | 13,8 | 175 | 4,1 | 42 | 790 |
| W75/Cu25 | 25±2.0 | 0,5 | Balanza | 14,5 | 195 | 4,5 | 38 | 885 |
| W80/Cu20 | 20±2.0 | 0,5 | Balanza | 15,15 | 220 | 5,0 | 34 | 980 |
| W85/Cu15 | 15±2.0 | 0,5 | Balanza | 15,9 | 240 | 5,7 | 30 | 1080 |
| W90/Cu10 | 10±2.0 | 0,5 | Balanza | 16,75 | 260 | 6,5 | 27 | 1160 |
