Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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Materiales: | cobre del molibdeno | Densidad: | 9,8 |
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CTE: | 7 | TC: | 190-200 |
Aplicación: | Vehículos eléctricos | ||
Alta luz: | embase de cobre,disipador de calor de cobre del bloque |
Disipadores de calor de cobre de MoCu CuMo del molibdeno para los vehículos eléctricos
Descripción:
La aleación de MoCu es una clase de pseudo-aleación que se componga del molibdeno y del cobre. Consiste en las características del molibdeno y cobre, teniendo alta conductividad termal, coeficiente ajustado punto bajo de la extensión termal, siendo contenido no magnético, bajo del gas, buena resistencia del vacío, buena manufacturabilidad y temperatura alta especial, etc.
Comparado con la aleación de WCu, la aleación de MoCu tiene densidad más baja y es más fácil de sellar. Hace MoCu conveniente para la producción del volumen.
Ventajas:
Alta conductividad termal puesto que no se ha utilizado ningunos añadidos de la sinterización
Hermeticity excelente
Densidad relativamente pequeña
Hojas de Stampable disponibles (contenido del MES no más que 75 % peso)
(Ni/Au plateado) piezas semielaboradas o acabadas disponibles
Propiedades del producto:
Grado | Contenido del MES | Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal Extensión ×10-6 (20℃) |
Conductividad termal con (M·K) |
85MoCu | el 85±2% | 10,0 | 7 | 160 (25℃)/156 (100℃) |
70MoCu | el 70±2% | 9,8 | 7 | 200 (25℃)/196 (100℃) |
60MoCu | el 60±2% | 9,66 | 7,5 | 222 (25℃)/217 (100℃) |
50MoCu | el 50±2% | 9,5 | 10,2 | 250 (25℃)/220 (100℃) |
Uso:
Nuestros productos son ampliamente utilizados en usos tales como disipador de calor, esparcidor del calor, cuña, submount del diodo láser, substratos, embase, reborde, portador de microprocesador, banco óptico, etc.
Imagen del producto: