Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materiales: | Cobre del tungsteno | Densidad: | Variado con el contenido del tungsteno |
|---|---|---|---|
| CTE: | 9,0 | TC: | 220 |
| Aplicación: | Diodo láser Submounts | Grado: | 50WCu, 75WCu, 80WCu, 85WCu, 90WCu |
| Alta luz: | esparcidores de cobre del calor del molibdeno,esparcidor de cobre del calor del tungsteno |
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Embase perfecto de Hermeticity WCu para los módulos ópticos del diodo láser de la transmisión y de la bomba de la telecomunicación
Descripción:
Es un compuesto del tungsteno y del cobre. El coeficiente de la extensión termal (CTE) del compuesto puede disigned controlando el contenido del tungsteno, haciendo juego el de los materiales, tales como cerámica (Al2O3, BeO), semiconductores (Si), metales (Kovar), etc. Los productos applicated extensamente en los campos tales como radiofrecuencia, microonda, empaquetado del diodo del poder más elevado y sistema de comunicación óptica.
Ventajas:
1. Alta conductividad termal
2. Hermeticity excelente
3. Llanura excelente, final superficial, y control del tamaño
4. (Ni/Au plateado) productos semielaborados o acabados disponibles
5. Bajo vacío
Propiedades del producto:
| Grado | Contenido de W | Densidad g/cm3 | Coeficiente de la termal Extensión ×10-6 (20℃) | Conductividad termal con (M·K) |
| 90WCu | el 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | el 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | el 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | el 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | el 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Uso:
1.Used como resistencia da alta temperatura en productos y Auto-motores electrónicos. Como el ordenador genera grandes cantidades de calor, que da lugar al lento de la velocidad. El disipador de calor de la aleación del tungsteno puede solucionar este problema.
2.Used en usos tales como paquetes de la optoelectrónica, paquetes de la microonda, paquetes, laser Submounts, etc.
3.Used como el disipador de calor cáscara junta las piezas y de la encapsulación.
4.Used en pletinas, portadores de microprocesador, rebordes, y marcos termales para el RF, paquetes de la onda de milímetro de la microonda les gusta el FET de LDMOS; MSFET; HBT; Bipolar; HEMT; MMIC, los diodos electroluminosos y los detectores, paquetes del diodo láser le gusta el pulso, de CW, del solo emisor, de las barras y de los portadores complejos para los amplificadores de la optoelectrónica, receptores, transmisores, láseres sintonizables.
Imagen del producto:
También ofrecemos a tungsteno el portador de cobre, el disipador de calor de cobre del tungsteno, el esparcidor de cobre del calor del tungsteno, y los submounts de cobre del tungsteno para los paquetes de la microelectrónica, los paquetes de cerámica, la asamblea de IC y los paquetes de la mariposa.
