Datos del producto:
Pago y Envío Términos:
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| Materiales: | Cobre del tungsteno | Densidad: | 16,4 |
|---|---|---|---|
| CTE: | 7.2 | TC: | 183 |
| Aplicación: | empaquetado electrónico | ||
| Alta luz: | disipador de calor de cobre,embase de cobre |
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aleación del tungsteno del cobre 85WCu, ningún esparcidor vacío del calor para el empaquetado electrónico
Descripción:
El empaquetado electrónico es poner cierta función de los microprocesadores del circuito integrado (microprocesadores incluyendo del circuito integrado del semiconductor, substrato del circuito integrado de la película fina, los microprocesadores híbridos del circuito integrado) colocados en un envase correspondiente de la cáscara, que puede proporcionar un ambiente estable para proteger microprocesadores trabaja normalmente y mantiene funciones estables circuito integrado. Al mismo tiempo, la encapsulación también es método de la conexión de hacer salir y de entrada para hacer la transición a afuera, y puede formar una totalidad terminada con los microprocesadores.
El material del disipador de calor del W-Cu es un compuesto del tungsteno y del cobre, con ambas características bajas de la extensión del tungsteno, pero también tiene cobre de las altas propiedades de la conductividad termal, y el tungsteno y el cobre en el coeficiente y la conductividad termal de la extensión termal se pueden ajustar con la composición del W-Cu, también el compuesto se pueden trabajar a máquina a la diversa forma.
Ventajas:
1. Alta conductividad termal
2. Hermeticity excelente
3. Llanura excelente, final superficial, y control del tamaño
4. (Ni/Au plateado) productos semielaborados o acabados disponibles
5. Bajo vacío
Propiedades del producto:
| Grado | Contenido de W | Densidad g/cm3 |
Coeficiente de la termal Extensión ×10-6 (20℃) |
Conductividad termal con (M·K) |
| 90WCu | el 90±2% | 17,0 | 6,5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | el 85±2% | 16,4 | 7,2 | 190 (25℃)/183 (100℃) |
| 80WCu | el 80±2% | 15,65 | 8,3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | el 75±2% | 14,9 | 9,0 | 230 (25℃)/220 (100℃) |
| 50WCu | el 50±2% | 12,2 | 12,5 | 340 (25℃)/310 (100℃) |
Uso:
Este el compuesto es ampliamente utilizado en usos tales como paquetes de la optoelectrónica, paquetes de la microonda, paquetes de C, Sub-soportes del laser. etc.
Imagen del producto:
