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Electrónica hermética de los paquetes del disipador de calor del CPC para el amplificador del RF y de la microonda

Certificación
De buena calidad Disipador de calor para las ventas
De buena calidad Disipador de calor para las ventas
¡Gracias por proveer de mí los productos satisfechos y el servicio muy pensativo! ¡Ordenaremos otra vez!

—— Roy Hilliard

Los cojines de MoCu se han probado y se han montado ya a los componentes. Querer dejarle conocerlos son muy impresionante. ¡Cumpla totalmente nuestras normas de calidad!

—— David Balazic

Hemos estado utilizando el CPC1 de Jiabang: 4:1 como rebordes bajos por cerca de 2 años. Sus productos mantienen siempre una alta estabilidad para nuestros productos. Podemos entregar sus materiales a los clientes con confianza. Consideramos el jiabang de zhuzhou somos un socio comercial digno de confianza.

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Electrónica hermética de los paquetes del disipador de calor del CPC para el amplificador del RF y de la microonda

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Ampliación de imagen :  Electrónica hermética de los paquetes del disipador de calor del CPC para el amplificador del RF y de la microonda

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: JBNR
Número de modelo: CPC141, CPC232, CPC300

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: negociación
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: como el cliente requirió
Tiempo de entrega: 15 días
Condiciones de pago: L/C, T/T, Western Union
Descripción detallada del producto
Materiales: de cobre/moly cobre/cobre Densidad: 9,5
CTE: 7,3 TC: 170
Alta luz:

esparcidores de cobre del calor del molibdeno

,

base de cobre del calor del molibdeno

Disipador de calor/portador/Submount/reborde del CPC para el amplificador del RF y de la microonda/el transistor/TR Moudle
 
 
Descripción:

 

El CPC es un similar compuesto del bocadillo al de Cu/Mo/Cu incluyendo una capa de la base de la aleación de Mo70-Cu y dos capas revestidas de cobre. El ratio del grueso en Cu: MES-Cu: El Cu es 1:4: 1. Tiene diverso CTE en la dirección de X y del γ, con una conductividad termal más alta que el de W (MES) - Cu y Cu/Mo/Cu y menos costoso. Todos los tipos de hojas de Cu/Mo70Cu/Cu se pueden sellar en componentes.
 
Ventajas:
 
1.More fácilmente que se sellará en componentes que el CMC
vinculación fuerte del interfaz 2.Very que puede resistir en varias ocasiones choque del calor 850℃
conductividad 3.Higher y más barato termales
magnetismo 4.No
 
Propiedades del producto:
 
Grado Densidad g/cm3

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

Coeficiente de la termal

Extensión ×10-6 (20℃)

CPC141 9,5 7,3

280 (XY)/170 (Z)

CPC232 9,3 10,2              255 (XY)/250 (Z)

 

Uso:


Puede ser utilizado como pletinas termales, los portadores de microprocesador para la microonda, los rebordes y los marcos para el RF, los paquetes del diodo láser, los paquetes del LED, los paquetes de BGA y los soportes etc. del dispositivo del GaAs. 
 

Imagen del producto:
 

Electrónica hermética de los paquetes del disipador de calor del CPC para el amplificador del RF y de la microonda

Contacto
Zhuzhou Jiabang Refractory Metal Co., Ltd

Persona de Contacto: erin

Teléfono: +8613873213272

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